Оздоблення поверхні є одним із найважливіших етапів у виробництві друкованих плат. Його основною функцією є нанесення захисного металевого або органічного покриття на відкриті мідні майданчики на друкованій платі. Основна мета полягає в тому, щоб запобігти окисленню мідної поверхні, забезпечити відмінну паяність контактних площадок під час зберігання та подальших процесів складання, і в кінцевому підсумку вплинути на надійність і електричні характеристики кінцевого продукту.
Загальні процеси обробки поверхні передусім включають HASL (вирівнювання припою гарячим повітрям), ENIG (безелектричне нікелеве іммерсійне золото), OSP (органічний консервант для паяння), безелектричне олово та безелектричне срібло. HASL має низьку-вартість і високу сумісність, хоча це призводить до відносно товстих колодок із помірною площинністю; він підходить для стандартних друкованих плат. ENIG забезпечує чудову рівність поверхні та чудову стійкість до окислення, що робить його ідеальним для корпусів BGA, паяння точних компонентів і додатків, які потребують контактних точок для клавіатур; однак це тягне за собою більші витрати [6]. OSP є найбільш-рентабельним варіантом; він екологічно чистий і забезпечує хорошу паяність, але його захисний шар надзвичайно тонкий, що призводить до короткого терміну зберігання, що вимагає негайного використання перед паянням. Процеси безелектричного олова та срібла забезпечують плоскі поверхні та хорошу паяність, що робить їх придатними для високо-частотних і високо-швидкісних сигнальних плат; зокрема, процес Electroless Silver вимагає запобіжних заходів, щоб запобігти знебарвленню, викликаному сульфідацією.
Основний робочий процес обробки поверхні зазвичай включає етап попередньої{0}}обробки для очищення прокладок-видалення оксидів і забруднень-з наступним осадженням відповідного металевого шару або органічної захисної плівки на очищену мідну поверхню відповідно до вибраного процесу. Останнім кроком є очищення після -обробки, щоб видалити будь-які залишки хімічних розчинів.
Вибір конкретного процесу фінішної обробки поверхні потребує комплексної оцінки таких факторів, як вартість, вимоги до паяння, рівність поверхні, термін придатності, екологічні норми та передбачуване кінцеве -використання. Наприклад, ENIG часто вибирають для пакетів BGA, тоді як-варточутливі,-продукти великого обсягу можуть вибрати HASL або OSP.
