Щасливий Дракон Технологія Шеньчжень Co., ТОВ
+86-755-23074100
Категорія продукту
Зв'яжіться з нами
  • ТЕЛ:+8618948705000
  • Електронна пошта:sales@Ldtac.com
  • Додати: 5-й поверх, будівля 1, індустріальний парк Цзіньшань, 375, секція Xixiang, дорога Guangshen, вулиця Xixiang, район Баоань, місто Шеньчжень, провінція Гуандун, Китай
Багатошарові друковані плати
video

Багатошарові друковані плати

Багатошарові друковані плати (багатошарові друковані плати) — це друковані плати високої -щільності, що складаються з трьох або більше провідних мідних шарів та ізоляційних діелектричних матеріалів, точно ламінованих разом за допомогою високо-процесу ламінування. У порівнянні з традиційними одно{3}}- або двошаровими-шаровими друкованими платами, багатошарові друковані плати пропонують вищі щільність маршрутизації, чудова цілісність сигналу та краща електромагнітна сумісність (EMC), що робить їх придатними для інтеграції складних електронних систем.

Послати повідомлення
  • Опис

    Огляд продукту

     

    Багатошарові друковані плати (багатошарові друковані плати) — це друковані плати високої-щільності, що складаються з трьох або більше провідних мідних шарів та ізоляційних діелектричних матеріалів, точно ламінованих разом за допомогою високо-процесу ламінування.

    Порівняно з традиційними одно{0}}- або дво{1}}шаровими друкованими платами, багатошарові друковані плати пропонують вищу щільність маршрутизації, чудову цілісність сигналу та кращу електромагнітну сумісність (EMC), що робить їх придатними для інтеграції складних електронних систем.

    У гнучкій електроніці гнучка багатошарова друкована плата поєднує багатошарові схемні структури з гнучкими підкладками, уможливлюючи гнучкі та складані конструкції, зберігаючи при цьому високу-щільність з’єднань. Вони широко використовуються в-пристроях із обмеженим простором або динамічно рухомих пристроях.

    Багатошарові друковані плати широко застосовуються в комп’ютерах, комунікаційному обладнанні, медичній електроніці та промислових системах керування, служачи основною основою для сучасних-електронних продуктів високого класу.

     

    Особливості продукту

     

    • Висока щільність маршрутизації, підтримка складної схеми
    • Відмінна цілісність сигналу та контроль імпедансу
    • Зменшені електромагнітні перешкоди (EMI)
    • Підтримує високошвидкісний цифровий і аналоговий змішаний дизайн
    • Висока структурна стійкість і надійність
    • Підтримує жорсткі та гнучкі гібридні конструкції
    • Підходить для інтеграції-електронної системи високого рівня
    • Забезпечує мініатюризацію та легкий дизайн
    Multilayer Printed Circuit Boards2

     

    Поля застосування

     

    • Комп'ютер і сервери
    • Телекомунікаційне обладнання
    • Модулі інфраструктури 5G
    • Побутова електроніка
    • Медичні прилади
    • Автомобільна електроніка / EV системи
    • Промислові системи управління
    • Аерокосмічна та оборонна електроніка
    • Носимі пристрої

    Multilayer Printed Circuit Boards1

     

    Технічні характеристики продукту (приклад)

     

    Пункт

    Параметри

    Кількість шарів

    4–32 шари (доступна настроювана кількість вищих шарів)

    Основний матеріал

    FR4 / High-Tg FR4 / PI (гнучка багатошарова друкована плата)

    Товщина дошки

    0,2–3,2 мм

    Мінімальна ширина рядка/інтервал

    3/3 млн

    Розмір отвору

    0,1 мм (лазерні мікроотвірки можуть бути меншими)

    Товщина міді

    0,5–6 унцій

    Оздоблення поверхні

    HASL / ENIG / OSP / Immersion Silver

    Контроль опору

    ±5%

    Робоча температура

    -40 градусів ~ 125 градусів (залежно від матеріалу)

     

    Переваги продукту порівняно з двошаровою друкованою платою-

     

    Пункт

    Багатошарові друковані плати

    Двошарові друковані плати-

    Щільність маршрутизації

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    Цілісність сигналу

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    Контроль EMI

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    Можливість комплексного проектування

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    Структурна гнучкість

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    Короткий опис переваг продукту

     

    • Підтримує над-високу-дизайн складної схеми
    • Покращує-стабільність передачі високошвидкісного сигналу
    • Ефективно зменшує електромагнітні перешкоди
    • Забезпечує мініатюризацію та легкий дизайн продукту
    • Підтримує жорсткі та гнучкі багатошарові конструкції
    • Підвищує загальну надійність системи та рівень інтеграції
    • Відповідає-високим вимогам до дизайну електронних продуктів

    Після-продажна та технічна підтримка

     

    • Підтримка аналізу DFM (Design for Manufacturability).
    • Складіть{0}}рекомендації щодо дизайну
    • Підтримка оптимізації імпедансу та-високошвидкісного сигналу
    • Інструкція з вибору матеріалу
    • Послуги швидкого створення прототипів і дрібно{0}}серійного виробництва
    • Тестування надійності та підтримка перевірки процесу
    • Глобальна доставка та підтримка ланцюга поставок

    Популярні Мітки: багатошарові друковані плати, виробники багатошарових друкованих плат у Китаї, постачальники, фабрика

(0/10)

clearall