Технологія друкованої плати з -кількістю шарів- продовжує розвиватися; наступні напрямки представляють ключові майбутні тенденції розвитку. Зі зростаючим впровадженням упаковки Chiplet майбутні плати HDI можуть використовувати архітектури 3D стекування для подальшого скорочення відстаней між з’єднаннями, тоді як передові технології упаковки-такі як CoWoS-забезпечать можливість прямого пакування чіпів на підкладку друкованої плати.
У лабораторних умовах оптичні друковані плати вже почали перетворювати електричні сигнали в оптичні імпульси для передачі. Компанія Corning, наприклад, продемонструвала гібридну друковану плату, яка об’єднує оптичні хвилеводи разом із традиційними мідними трасами; завдяки цій інновації швидкість передачі даних перевищує 1 Тбіт/с, одночасно знижуючи енергоспоживання на 90%.
Завдяки прогресу 5G у міліметрових-хвильових і терагерцових технологіях матеріали для друкованих плат розвиваються в напрямку вищих частот і менших втрат сигналу; отже, високо{2}}матеріали, такі як PTFE та рідкокристалічний полімер (LCP), знаходять все більш широке застосування. У високо-застосунках-таких як сервери штучного інтелекту-підкладки для друкованих плат зараз зазвичай використовують високо{7}}частотні, високо{8}}швидкісні мідні-ламінати (CCL) класу M6 або вище (наприклад, Megtron 6 від Panasonic); багато конструкцій навіть починають включати матеріали нового-покоління Megtron 8 (M8).
Вбудовування пасивних компонентів-таких як резистори й конденсатори-або навіть активних пристроїв у діелектричні шари може ще більше зменшити залежність від пристроїв для поверхневого-монтування та значно підвищити щільність інтеграції. Наприклад, технологія ультра-високошарової-плати PTFE від Bomin Electronics із вбудованими резисторами успішно забезпечила багато{6}}синхронізацію сигналу в радарах, що призвело до 50% зниження частоти бітових помилок.
Bomin Electronics володіє патентом на «Метод виготовлення над-високо-шарових друкованих плат із використанням спеченої мідної пасти». Завдяки поєднанню модульної конструкції під-плати та методів попереднього затвердіння мідною пастою цей метод забезпечує точність вирівнювання міжшарового шару в межах 2 мілі (приблизно 50 мкм), таким чином долаючи фізичні обмеження, притаманні традиційним виробничим процесам. Ця технологія підтримує масове виробництво друкованих плат із понад 52 шарами, підвищуючи продуктивність виробництва з 70–80%, типових для традиційних багатошарових плат, до понад 90%.
