ПХД HDI

Категорія продукту

Найновіші продукти

Зв'яжіться з нами

ТЕЛ:+8618948705000
Електронна пошта:sales@Ldtac.com
Додати: 5-й поверх, будівля 1, індустріальний парк Цзіньшань, 375, секція Xixiang, дорога Guangshen, вулиця Xixiang, район Баоань, місто Шеньчжень, провінція Гуандун, Китай

Плати високої-інтерконнекту (HDI).

Build-to-Spec Custom Rigid PCBs|Відповідає IPC-6012 класу 3 / класу 3/A

Типи конструкції:1+n+1, 2+n+2, 3+n+3, будь-який-рівень (ELIC - з’єднання кожного рівня).

Кількість шарів:Від 4 до 24 рівнів (основні збірки HDI-).

Основний матеріал Dk/Df Вирівнювання: FR-4 (Tg >= 170 градус ), низькі-втрати вуглеводнів (серія Rogers RO4000), високо-швидкісні низько-ламінати Df (Panasonic Megtron 4/6/7, Isola Tachyon 100G).

Доставка первинної вартості:Висока щільність вводу-виводу BGA pitch breakout (<= 0.4 mm pitch), controlled impedance integrity up to 28/56/112 Gbps PAM4, reduced layer count vs. standard multi-layer via blind/buried schemes.

HDI Rigid-Flex PCB

Додати до запиту
З’єднувальна плата високої-щільності

Додати до запиту
Microvia HDI PCB

Додати до запиту
Будь--шарова друкована плата HDI

Додати до запиту
2+N+2 PCB HDI

Додати до запиту

Технічні характеристики

Параметр	Можливість / Діапазон	Обмеження виробництва/допуск
Максимальна кількість шарів	24 шари	Stackup-залежно
Мінімальна ширина лінії/простір (L/S)	Внутрішня: 2/2 mil (50 мкм), зовнішня: 3/3 mil	Допуск травлення ± 0,5 mil
Діаметр лазерного отвору	від 3 мілі до 6 мілі (75–150 мкм)	Співвідношення сторін<= 0.8:1
Перехідні отвори в шаховому порядку	До 3-рівнів, складених через-вкладиш	Заповнений струмопровідною/-непровідною епоксидною смолою та закритий
Товщина готової дошки	від 0,4 мм до 3,2 мм	± 10% загальної товщини
Контрольований імпеданс	50 Ом односторонній-, 100 Ом диференційована пара	± 10% стандарт (± 5% жорсткий контроль за запитом)
Оздоблення поверхні	ENIG, ENEPIG, Immersion Ag, Immersion Sn, OSP, HASL (без-свинцю)	Специфікації IPC-PL-09 / IPC-4552
Максимальний розмір панелі	530 мм × 610 мм	Ефективна зона маршрутизації на правило панелі

Ключові характеристики

Послідовна лазерна абляція

Гібридна лазерна маршрутизація UV/CO2 забезпечує цілеспрямоване формування мікропросвітів без розтріскування прилеглих діелектриків під впливом термічної напруги.

Via-in-Pad Copper Plating

Планаризація за допомогою заповнення (через западину на глибину заповнення < 15 мкм) запобігає просочуванню припою та утворенню пустот під час оплавлення.

Препрег з контрольованим потоком смоли

Ультра-препреги (від 2 до 3 мілі) у поєднанні з лазерними-свердленими-композитами пригнічують зародження внутрішніх пустот у -шарових-складаннях.

Лазерна пряма візуалізація (LDI)

Допуск реєстрації ± 15 мкм, вирівнювання між шарами--для корпусів BGA з малим кроком.

Додатки

Сектор	Конкретне застосування	Критичний технічний драйвер
Телеком/Датаком	Плати базової смуги 5G RU, оптичні модулі 100G/400G	Низькі внесені втрати (Df<= 0.004), skew control
AI / High-Speed Computing	Плати носія прискорювача GPU/ASIC	Висока-щільність розподілу живлення/площини заземлення, крок BGA 0,4 мм
Медична електроніка	Формувальники пучка ультразвукового зонда, портативні дефібрилятори	Висока надійність, клас 3/A, мікро-мініатюризація
Промислове / Робототехніка	Контролери сервоприводу, багато{0}}осі зворотного зв’язку	Висока вібраційна стійкість, розсіювання тепла через теплові отвори

Налаштування

Stackup Co-Дизайн:Надішліть схему, ціль стекапу або список мереж; інженер повертає завершену збірку з компенсацією Df/Dk і профілем імпедансу протягом 24 годин.

Варіанти матеріалу вилки:Провідна паста з мідним-наповнювачем (через питомий опір заповнення < 25 мкОм·см) порівняно з не-провідною епоксидною смолою (Epoxy Technolog/San-Ei).

Вибіркове покриття:Вибіркова товщина золота до 30 мкдюймів на крайових роз’ємах із збереженням стандарту ENIG на колодках BGA.

Модифікація маршруту:Відмова від винятків DFM оброблено з прямим інженерним підписом-.

Контроль якості

AOI (Автоматизована оптична перевірка):100% ширина лінії внутрішнього/зовнішнього шару/простір перевірки пост-травлення.

XRF (рентгенівська флуоресценція):Перевірка товщини для партії (ENIG Au 2–4 мкдюйма, Ni 120–240 мкдюйма).

Аналіз мікрозрізу: 3 samples per production batch verified for copper barrel thickness (>20 мкм хв), висота заповнення смолою та цілісність при термічній напрузі (288 градусів, 10 секунд, 3 цикли на IPC-TM-650 2.6.8).

Електричний тест:100% випробування літаючого зонда (для прототипу<= 50 pcs or high-density low volume) or fixture-based bed-of-nails (for volume > 1000 pcs). Isolation threshold > 10 MΩ at 250V/500V.

Виробництво та сертифікація

Знімок рослинного сліду

Виробничі потужності в Дунгуані|18 000 м² чистих приміщень|Щомісячна потужність: 45 000 м² багатошарових/HDI панелей. 10 000 зон експонування чистих приміщень класу для ламінування внутрішньої-сухої плівки та лазерного свердління.

Основне обладнання

Системи Orbotech Paragon LDI
Подвійні лазерні бурильні станції Hitachi UV/CO2-
Лінії прямого вертикального безперервного нанесення (VCP) Atotech

Системи управління якістю

ISO 9001:2015
IATF 16949:2016 (підгрупа лінійок автомобільної електроніки)
ISO 13485:2016 (Відповідність якості медичних виробів)

Базовий стандарт IPC

IPC-6012 клас 3 (за замовчуванням для високої-надійності/HDI), критерії прийнятності IPC-A-600 клас 3.

Регулювання та відповідність

Відповідає директиві RoHS, готова декларація REACH SVHC, підтримується звітність про конфліктні мінерали CMRT.

Упаковка та доставка

Вакуумне ущільнення

Анти{0}}вологозахисні-мішки (MBB, < 0,02 г/м²/24 год WVTR) з картками індикатора вологості (HIC) і осушувачем на молекулярному ситі типу А.

Фізичний захист

Гофрокартонні краї-буферизовані з індивідуальними закритими{1}}порами з пінопласту; викривлення-запобігання затискним пристосуванням для тонких дощок (< 0.8 mm).

Терміни виконання

Прототип (1–3n+1):5–7 робочих днів (стандартний огляд) / 3 робочих дні (прискорений НПІ).
Обсяг пілотного прогону:10–14 робочих днів після-підпису-PPAP.

Логістика

DDP / EXW / FOB через DHL / FedEx Express (прототип авіаперевезення) або океанські перевезення на палетах (об’єм).

FAQ

З: Які ваші мінімальні вимоги до кільцевих кілець для лазерних мікроотворів на зовнішніх шарах?

A: Мінімум 3 mil (75 мкм) кільце кільця на захоплюючих площадках. Не-функціональне видалення прокладок (NFPR) застосовується за замовчуванням, якщо інше не зазначено в примітках щодо стеку шарів ODB++.

З: Як ви справляєтеся з розбіжностями моделювання імпедансу між моделюванням,-наданим замовником, і фактичним розташуванням плати?

Відповідь: Перевірка-вирішувача (Polar Si8000/Si9000) виконується перед-виробництвом. Якщо допуск на товщину діелектрика зміщує розраховану ширину сліду на > 0,2 міла, інженерна техніка надсилає інженерний запит (EQ) із скоригованою компенсацією травлення перед нанесенням ілюстрації.

З: Чи можете ви підтримувати складені мікроотвірки безпосередньо над заглибленими основними отворами (заповненими та закритими)?

A: Так. Складені мікроперехідні конструкції до рівня 3 над заповненими/закритими заглибленими отворами є стандартними для 3+n+3 збірок. Планаризаційне полірування забезпечує копланарність поверхні в межах ± 5 мкм.

З: Який формат пакета даних є кращим для випуску HDI у виробництво?

A: ODB++ (бажано, єдина-ієрархія бази даних) або Gerber RS-274X, що супроводжується списком з’єднань IPC-D-356 і художнім кресленням із таблицею накопичення.

З: Як ви справляєтеся з порушеннями DFM (наприклад, ризик прориву на мікрошляху L2)?

A: Ми позначаємо через-для-відстеження відстеження < 3 міл через офіційний EQ. Виробництво не випускається, доки не буде повторно-завантажено підписану відмову або виправлення Gerber.

Запит про ціну

Комерційні та обсягові рівні:
Прототип / NPI:5–25 шт (обіг 3–5 робочих днів)
Пілотний запуск:50–500 шт.
обсяг:1,000+ шт. (доступна консигнація або планування складських запасів)

Маючи багатий досвід, ми є одним із найпрофесійніших виробників і постачальників друкованих плат hdi у Китаї. Ми щиро вітаємо вас, щоб придбати оптом високоякісні друковані плати HDI для продажу тут на нашому заводі. Якщо у вас є запитання щодо співпраці, надішліть нам електронний лист.