Над-мідні друковані плати об’єднують мідь вагою від 4 унцій до 20 унцій+ (і спеціалізовані конструкції понад 100 унцій) у стандартних або гібридних стеках-. Завдяки поєднанню товстих мідних пластин зі стандартними FR4, поліімідними чи високо-частотними підкладками ці плати направляють великі струми, розсіюють теплові навантаження та утворюють вбудовані радіатори або-сильнострумові шини безпосередньо на друкованій платі.

Технічні характеристики

Параметр	Стандартні можливості	Розширені можливості
Вага міді	Від 4 до 10 унцій	До 20 унцій+ (вбудована шина до 200 унцій)
Кількість шарів	Від 1 до 12 шарів	До 24 шарів (залежно від стека-)
Основні матеріали	FR4 (Tg 170 C / 180 C), Nelco, Rogers	ПТФЕ з-керамічним наповненням, поліімід
Хв. Слід / Простір	6 mil / 6 mil (для важких шарів)	4 mil / 4 mil (зовнішні шари)
Макс. Товщина дошки	4,0 мм	6,5 мм
Оздоблення поверхні	ENIG, HASL (Lead{0}}Free), Immersion Silver, OSP	ENEPIG, Selective Gold Plating
Паяльна маска	Товста плівка для рідкого фотозображення (LPI)	Високотемпературний зелений/чорний LPI

Ключові характеристики

Висока пропускна здатність по струму:Витримує безперервні струми понад 100 А, що визначається шириною доріжки та площею поперечного-перерізу міді.

Тепловий менеджмент:Знижує температуру переходів, відводячи тепло від силових напівпровідників (MOSFET, IGBT) безпосередньо до шасі або радіаторів.

Інтеграція планарного трансформатора:Дозволяє вбудовані магнітні компоненти та планарні трансформатори в стек -друкованих плат.

Механічне посилення:Забезпечує міцність конструкції для з’єднувачів із затискною-підгонкою та важких гвинтових-клем без тріщин на підкладці плати.

Відповідність CTE:Зменшує невідповідність коефіцієнта теплового розширення між важкими мідними пластинами та діелектричними матеріалами під час термоциклування.

Додатки

Відновлювані джерела енергії

Сонячні струнні інвертори, системи керування кроком вітрової турбіни та блоки перетворення енергії системи накопичення енергії (ESS).

Електромобілі

Бортові-зарядні пристрої (OBC),-перетворювачі постійного струму, інверторні електроприводи та-розподільні модулі зарядних станцій високої потужності.

Промислове обладнання

Зварювальні-апарати високої потужності, контролери промислових двигунів і потужні-системи ДБЖ.

Аерокосмічна промисловість і оборона

Радіолокаційні блоки розподілу живлення, елементи керування приводами та джерела живлення авіоніки.

Налаштування

Hybrid Stack-ups:Поєднання важких мідних внутрішніх шарів (для розподілу електроенергії) із тонкими -зовнішніми шарами (для логіки керування та маршрутизації сигналу).

Фрезерування порожнини та глибини:Обробка глухих порожнин або східчасте-фрезерування для прямого контакту раковини компонентів і термічної прокладки.

Інтеграція збірної шини:Вбудовування суцільних мідних вставок або фасонних мідних стрижнів безпосередньо в канали прокладки друкованої плати перед ламінуванням.

Термічні масиви:Заповнені та обмежені теплові масиви під пристроями з високою-розсіюваною потужністю.

Контроль якості

Рентгенівський огляд:-Виявляє внутрішні пустоти в -наскрізних-отворах (PTH) із товстим покриттям і оцінює симетрію розподілу міді.

Аналіз мікрозрізу:Перевіряє товщину міді, товщину стінового покриття та коефіцієнт травлення після-виготовлення відповідно до стандартів IPC-A-600 клас 3.

Автоматизована оптична перевірка (AOI):Лазерна-система AOI, відкалібрована для товстих-профілів травлення міді, щоб виявити дефекти підрізання та перекриття.

Електричні випробування:Тестування на 100% літаючому зонді або -пристосуванні, включаючи ізоляцію під високою-напругою (Hi-Pot) і перевірку безперервності до 1500 В.

Виробництво та сертифікація

Лінії травлення:Спеціалізоване обладнання для диференціального травлення, яке використовує хімію поетапного-травлення для керування високим співвідношенням сторін товстих мідних слідів.

Системи покриття:Резервуари з прямим імпульсним{0}}покриттям і випрямленням постійного струму розроблені для рівномірного викиду міді в глибокі, товсті-мідні-наскрізні отвори.

Преси для ламінування:Мульти-вакуумні преси денного світла з автоматичним термопрофілюванням для усунення нестачі смоли в місцях із високим вмістом міді.

Сертифікати:ISO 9001:2015, IATF 16949 (автомобілебудування), ISO 13485 (медицина), внесено до списку UL (E-Перевірка файлів доступна за запитом) і відповідність IPC-6012 класу 3/3A.

Упаковка та доставка

Упаковка:Вакуумні-герметичні анти-мішки з силікагелем із активним осушувачем, упаковані в багато-шарові гофрокартонні із захистом країв.

Логістика:Доставляється повітряним транспортом (DHL, FedEx, UPS) або морським транспортом із реєстраторами екологічних даних для-чутливих до вологи відправлень.

Час виконання:Прототипи (1-4 шари): 7-10 робочих днів. Виробничі партії (від 4 до 12 шарів): від 15 до 25 робочих днів залежно від ваги міді та складності-укладання.

FAQ

З: Як запобігти витравленню під час виготовлення 10-унційних слідів міді?

В: Ми використовуємо спеціалізований кислотний-хімічний травлення в поєднанні з-багатопрохідним диференціальним травленням і компенсованим інструментом Gerber. Це контролює коефіцієнт травлення, зберігаючи майже{3}}вертикальні бічні стінки слідів і усуваючи надмірну бічну ерозію.

З: Яка максимальна товщина міді, яку можна покрити всередині наскрізних-отворів?

В: Ми досягаємо товщини міді до 4 унцій (140 мкм) у стандартних наскрізних-отворах. Для вищих вимог до струму ми використовуємо просвердлені та запресовані-вкладиші шин або глухі отвори з різьбленням.

З: Як усунути нестачу смоли та порожнечі в ламінуванні препрега з важкої міді?

В: Ми використовуємо препреги з високим-вмістом-смол (RC) і багато{2}}профілі вакуумного ламінування. Текуча смола заповнює глибокі порожнини між важкими мідними площинами, запобігаючи захопленню повітря та розшаруванню під час термічного навантаження.

З: Чи можна комбінувати важкі мідні шари з тонкими{0}}шарами сигналу лінії в одному стеку-?

A: Так. Hybrid stack-ups об’єднує силові площини від 4 до 20 унцій на внутрішніх шарах із зовнішніми шарами 1 унцією або 0,5 унції для маршрутизації компонентів із тонким- кроком (до 4 міл рядок/пробіл).

З: Якому стандарту IPC відповідають ваші друковані плати з важкої міді?

A: Усі виробничі цикли відповідають стандарту IPC-A-600 Class 3 для жорстких друкованих плат і специфікаціям IPC-6012, що забезпечує нульове розшарування, повне заповнення стовбура та сувору реєстрацію паяльної маски.

З: Які формати файлів потрібні для створення точного запиту пропозицій?

A: Надішліть файли Gerber (RS-274X або ODB++), чіткий креслення шару стека із зазначенням ваги міді на шар, файли свердління та креслення виготовлення із зазначенням якості поверхні, класу IPC та вимог до електричних випробувань.