2 oz heavy copper PCB fabrication features a nominal copper weight of 70 um per square foot on designated layers, doubling standard 1 oz baselines. This increased thickness reduces conductor resistance, lowers thermal resistance, and accommodates high continuous currents without excessive localized heating. Fabricated using high-grade FR-4 (Tg >= 170 ступеня ) і спеціальну диференціальну компенсацію травлення, ці плати врівноважують тонкі-можливості лінії з високим-розподілом потужності струму на одній площі.
Технічні характеристики
|
Параметр |
Специфікація |
|
Основний матеріал |
FR-4 (Tg 170 градусів / 180 градусів), поліімід, PTFE з керамічним наповненням |
|
Готова мідна вага |
2 унції (доступні зовнішні та внутрішні шари) |
|
Мінімальна ширина траси / інтервал |
4 mil / 4 mil (для 2 унцій міді через контрольоване покриття/травлення) |
|
Товщина дошки |
від 0,4 мм до 3,2 мм |
|
Максимальна кількість шарів |
До 24 шарів |
|
Оздоблення поверхні |
ENIG, HASL (Lead{0}}Free), Immersion Silver, OSP, Hard Gold |
|
Паяльна маска |
Зелений, чорний, синій, червоний, білий (LPI для високої-температури) |
|
Мінімальний розмір лазерного отвору |
0,1 мм (структури HDI) |
|
Допуск контролю імпедансу |
+/- 5% |
Ключові характеристики
Підвищена пропускна здатність по струму:Підтримує вищі безперервні та імпульсні струми порівняно зі стандартними платами вагою 1 унцію, мінімізуючи вимоги до ширини доріжки для потужних-силових рейок.
Розсіювання тепла:Товсті мідні пластини діють як ефективні розподільники тепла, передаючи теплову енергію від-потужних компонентів (MOSFET, IGBT) до внутрішніх площин або зовнішніх радіаторів.
Механічна міцність:Покращена структурна цілісність у місцях запресовування штифтів і отворів для кріплення-гвинтів, стійкість до механічних навантажень і термічної втоми під час складання.
Контрольована компенсація травлення:Запатентована компенсація-ширини лінії запобігає надмірному підрізу під час важкого травлення міді, зберігаючи передбачуваний імпеданс траси.
Додатки
Силова електроніка
Імпульсні джерела живлення (SMPS), перетворювачі постійного-постійного струму та джерела безперебійного живлення (UPS).
Автомобільні системи
Бортові зарядні пристрої для електромобілів, інвертори двигунів і системи керування батареями (BMS).
Відновлювана енергія
Сонячні фотоелектричні інвертори, системи керування вітровими турбінами та електростанції систем накопичення енергії (ESS).
Промислова автоматизація
Потужні-сервоприводи, модулі виведення ПЛК і промислове зварювальне обладнання.
Налаштування
Асиметричні мідні ваги:Поєднайте площини живлення 2 унції з шарами сигналу 1 унція, щоб оптимізувати щільність маршрутизації та вартість.
Розробка Stackup:Індивідуальні діелектричні відстані та комбінації препрегів, розроблені для конкретних цілей диференціального опору.
Масиви теплових отворів:Розміщені в шаховому порядку або заповнені/перекриті через масиви безпосередньо під термопрокладками з високим-розсіюванням.
Спеціальні покриття:Щ{0}}нанесення маски для припою на товсту плівку для надійного покриття важких слідів без тріщин і оголення мідних країв.
Контроль якості
AOI (Автоматизована оптична перевірка):Вбудоване оптичне сканування внутрішнього та зовнішнього шарів після травлення-для виявлення коротких замикань, розривів і-порушень ширини лінії.
Літаючий зонд і тест--цвяхів:100% перевірка електричної безперервності та ізоляції на кожній виробничій панелі.
Рентгенівська флуоресценція (XRF):Не-руйнівне вимірювання товщини поверхні (наприклад, перевірка товщини золота/нікелю).
Аналіз мікрозрізу:Руйнівний фізичний аналіз виконується для кожної партії для перевірки товщини міді, однорідності покриття стовбура та діелектричної відстані.
Виробництво та сертифікація
Можливості закладу
Лінії виробництва чистих приміщень, оснащені системами прямого зображення (DI), прецизійними лініями травлення важкої-міді та пресами для ламінування під високим{1}}тиском.
Стандарти управління
ISO 9001 (Управління якістю), ISO 14001 (Управління навколишнім середовищем) і IATF 16949 (Управління якістю автомобілів).
Відповідність продукту
Сертифіковано UL- (зареєстрований номер файлу E-) і повністю відповідає директивам RoHS і REACH щодо матеріалів.
Упаковка та доставка
Деталі упаковки:Вакуумні-запечатані анти-статичні антистатичні пакети з осушувачами, прокладені гофрованими прокладними листами всередині коробок для експорту з подвійними-стінками.
Логістична підтримка:Експрес авіаперевезення прототипних партій (3-5 днів транзиту); консолідований морський/авіаперевезення для масового виробництва. Відстежується через великих світових експедиторів.
FAQ
Питання: Яка мінімальна ширина і відстань доріжок досягаються при виготовленні 2 унції важкої мідної друкованої плати?
Відповідь: ми регулярно досягаємо ширини сліду 4 мілі та відстані 4 мілі на зовнішніх шарах вагою 2 унції, використовуючи параметри диференціального травлення тонких-ліній і контрольовану швидкість потоку кислоти.
З: Чи можна наносити 2 унції міді на внутрішні шари багатошарової товстої мідної друкованої плати?
A: Так. І внутрішній, і зовнішній шари можуть бути визначені на 2 унції (або змішані, наприклад 2 унції внутрішній і 1 унція зовнішній) залежно від вашої архітектури розподілу живлення.
Питання: Як запобігти витравленню на товстих мідних шарах під час виробництва друкованої плати під високим струмом?
A: Ми застосовуємо власні алгоритми компенсації до файлів Gerber перед фотолітографією, регулюючи ширину слідів, щоб врахувати бічну кислотну ерозію під час розширеного циклу травлення.
З: Яка обробка поверхні найкраще підходить для важких мідних плат вагою 2 унції, що мають великий струм?
Відповідь: ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) рекомендовано для плоских контактних поверхонь і з’єднання дротів, тоді як Immersion Silver або Lead-Free HASL підходять для загальних силових модулів, які вимагають міцного інтерметалічного утворення паяного з’єднання.
З: Який стандартний час виготовлення прототипів друкованої плати з важкої міді 2 унції?
A: Стандартне виготовлення прототипу займає від 5 до 7 робочих днів, залежно від кількості шарів і складності обробки поверхні. Прискорена 3-денна послуга доступна після перевірки даних Gerber.
З: Чи проводите ви випробування на термічну напругу важких партій міді?
A: Так. Зразки купонів з кожної виробничої панелі проходять випробування на термічний удар (припій плаває при 288 градусах протягом 10 секунд), щоб перевірити цілісність ламінування та стійкість до розшарування.
Запит про ціну
Надішліть файли Gerber (RS-274X або ODB++), файли свердління та креслення виготовлення нашій групі інженерів для швидкої оцінки DFM.
Необхідні дані:Деталі складання шарів, вимоги до ваги готової міді, переваги обробки поверхні та кількість.
Час відгуку:Ціни та відгуки DFM надаються протягом 12 робочих годин.
Популярні Мітки: 2 oz важка мідна pcb, Китай 2 oz важка мідна pcb виробники, постачальники, фабрика








