Головна>Продукти >Важкі мідні друковані плати

Важкі мідні друковані плати

Категорія продукту

Найновіші продукти

Зв'яжіться з нами

ТЕЛ:+8618948705000
Електронна пошта:sales@Ldtac.com
Додати: 5-й поверх, будівля 1, індустріальний парк Цзіньшань, 375, секція Xixiang, дорога Guangshen, вулиця Xixiang, район Баоань, місто Шеньчжень, провінція Гуандун, Китай

Важкі мідні друковані плати (3 oz - 20+ oz)

Друковані плати з -розподілом потужності високого струму та термоінтеграцією

Важкі мідні друковані плати містять мідь вагою від 3 унцій (105 мкм) до 20+ унцій (700 мкм) на шар, ламінований у багато{4}}шаровій або одно-/дво-сторонній архітектурі. Розроблено для безперервної маршрутизації потужності великого-струму (50A-400A+) і прямого відведення тепла від потужних MOSFET/IGBT/SIC модулів без зовнішніх шин.

Конверт основних можливостей:від 1 до 12 шарів (потужні рівні потужності, змішані з тонкими-рівнями сигналу/контролю); зовнішній шар важкої міді до 15 унцій, внутрішній шар до 20 унцій.

Первинний диференціатор:Запатентована диференціальна компенсація-вологого травлення та багато{1}}ступінчаті-профілі покриття, що пригнічують варіацію градієнта товщини міді на широкоформатних-промислових панелях (500 x 600 мм).

Над-мідна друкована плата

Додати до запиту
8 унцій важка мідна друкована плата

Додати до запиту
6 унцій важка мідна друкована плата

Додати до запиту
4 унції важка мідна друкована плата

Додати до запиту
2 унції важкої мідної друкованої плати

Додати до запиту

Технічні характеристики

Параметр	Можливість / Діапазон	Виробнича примітка / Ліміт
Вага міді (готова)	Зовнішній: 3 унції - 15 унції Внутрішня: 3 унції - 20 унції	Підтримуються змішані стеки (наприклад, 10 oz power + 1 oz control).
Min. Track / Gap (>= 4 унцій)	Доріжка: 6 млн. - 10 млн Розрив: 8 міл - 12 міл	Ваги з готовою мідною вагою; фактор травлення контрольований
Максимальний розмір плати	500 мм х 600 мм	Використання панелі впливає-потоншення міді на краю панелі
Кількість шарів	Від 1 до 12 шарів	Для внутрішнього-шару важкої міді потрібен препрег-з високим вмістом смоли (суміш 7628/2113)
Матеріали підкладки	High-Tg FR-4 (Tg >= 170 град. C), CEM-3, вуглеводень із керамічним наповненням (серія Rogers RO4003C / TC)	Mandatory peel-strength verification >= 1.2 Н/мм
Оздоблення поверхні	ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, OSP, HASL (без-свинцю)	ENIG бажано для важких-мідних проводів-з’єднання/живлення-контактних майданчиків модуля
Теплові отвори / вкладки	Суцільні мідні заповнені/заглушені заглушки, отвори під прес{0}}	Недійсні-критерії прийняття-рентгенівського випромінювання відповідно до IPC-A-600, клас 3

Ключові характеристики

Нульова-гібридна інтеграція збірних шин

Консолідує мідні шини безпосередньо в FR4/керамічні стеки, зменшуючи кількість механічних кріплень на 60% і усуваючи вібрацію-ослаблені гвинтові клеми.

Профіль бічної стінки з контрольованим травленням

Трапецієподібний кут<= 15 deg maintained on >Доріжки=6 унцій, що запобігають перемиканню паяльної маски під час масового-оплавлення упаковок QFN/TO-247.

Пом’якшення термічного-градієнта

Послідовність препрегів із -смолою-потікання заповнює глибокі інтерстиціальні порожнечі між товстими мідними площинами, усуваючи мікро-порожнини, схильні до поглинання вологи або відстеження високої-напруги.

Високий-струм розповсюдження тепла

Зменшення теплового опору (R_thetaJC) на 35% порівняно зі стандартними платами вагою 1 унцію з масивами теплових переходів.

Додатки

Інвертори EV/HEV:Інтерфейс-конденсатора ланцюга постійного струму та інтеграція 3-фазного мостового затвора-драйвера/ступені живлення.

Промислові моторні приводи (VFD):480 В-Сильнострумові вихідні каскади 690 В, що передають безперервний фазний струм 150 А.

Інфраструктура відновлюваної енергетики:Сонячний струнний інвертор постійного струму, що поєднує вузли та плати-кроку-вітряної турбіни-керування двигуном.

Високопотужні зварювальні та плазмові різаки-:Обмотки-комутаційних трансформаторів високої частоти та мости-сильнострумного випрямляча.

Обсяг відмови від персоналізації та проектування

Інженерний огляд Stackup:Надішліть профілі Gerbers + очікуваний безперервний/стрибковий струм (I_rms, I_peak) для-оптимізації ваги міді.

Червона лінія порушення DFM: If DFM audit flags copper/space violation on >= 6 унцій, наша команда AE надає оновлений відгук Gerber із 3 альтернативами стекапу протягом 16 годин.

Місцеве потовщення міді (вибіркове покриття / ступеневе покриття):Важка мідь обмежена -зонами сильного струму; стандартна 1 унція-2 унції зберігається в областях прориву IC з дрібним кроком.

Фрезерування порожнини та глибини:Фрезерування-з контрольованою глибиною для прямого кріплення-напівпровідникової матриці або кишень для клем шин.

Модифікація прототипів:Збірка прототипу 10-12 робочих днів після-підпису DFM.

Стандарти контролю та перевірки якості

Простежуваність матеріалу

Сертифікат відповідності матеріалу (CoC) + Ідентифікатор партії виробника партії ламінату надається в стандартній комплектації з підтримкою повного IPC-1791 / відстеження ланцюга постачання за запитом.

Відповідність IPC

Виготовлено відповідно до IPC-6012, клас 3 / клас 3/A (висока надійність / автомобільний космос).

Ворота для перевірки процесу

Рентгенівська флуоресценція (XRF):Перевірка товщини нікелю/золота або обробки поверхні для кожної партії.
AOI + автоматизована лазерна профілометрія:Карта товщини міді та планарності поверхні після-травлення.
Аналіз мікрозрізу (деструктивний): Plated-through-hole copper barrel wall thickness (>= 25 um min local), випробування на термічний удар (288° C, 10 секунд x 3 цикли) за IPC-TM-650 2.6.8.
Високий-потенціал (Hi-Pot) діелектрична стійкість:Перевірено відповідно до розрахункового профілю напруги (наприклад, 2,5 кВА змінного струму / 60 с для ізоляційних проміжків).

Базовий рівень виробництва та об’єкта

Лінія травлення

Горизонтальне-конвеєрне травлення під високим тиском із-регенерацією хлориду міді/хлориду заліза в режимі реального часу та замкнутим{2}}зворотним зв’язком щільності/температури.

Покриття

Лінії зворотного періодичного нанесення прямого постійного струму/імпульсу зі спеціальним імпульсним випрямленням із високим-аспектом-співвідношення для рівномірного розподілу по барабану у важких-мідних ПТГ.

Сертифікати

ISO 9001:2015, IATF 16949:2016 (автомобільна система управління якістю), ISO 13485 (додаткове/медичне живлення), UL-перелік (E-відстеження файлів активне).

Упаковка та доставка

Контроль вологості

Вакуумні -запечатані анти-антистатичні ESD пакети з осушувачем на силікагелі 30–40% відносної вологості та картою індикатора вологості (HIC).

Фізичний захист

Листи пінопласту EPE з переплетенням; борт-картонні кутові протектори; експортна картонна коробка або фумігований дерев’яний піддон.

Маркування простежуваності

Етикетки зі штрих-кодом на рулонах/коробках із зазначенням коду дати, ідентифікатора партії/партії, класу ваги міді та логотипу UL.

Умови доставки

FOB Шеньчжень / CIF Основні європейські та північноамериканські порти за допомогою повітряних перевезень (DHL/FedEx》для прототипів, DHL/UPS або повітряний чартер для обсягів) або морських вантажних контейнерів.

FAQ

З: Яка максимальна практична вага міді для внутрішніх шарів у 6-шаровій платі?

A: 10 унцій на внутрішній шар є стандартним обмеженням; 15 унцій-20 унцій потребує спеціального -препрега з високим наростанням смоли (наприклад, 2 x 7628 високотекучих систем смоли), щоб запобігти виснаженню смоли та порожнечам ламінування.

З: Як запобігти відшаровуванню міді під час оплавлення-безсвинцевого припою (пікова температура 260°C)?

A: We enforce multi-stage oxide/black oxide alternative chemical micro-roughing (Bondbond/CZ treatment) yielding peel strength >= 1.4 Н/мм, підтверджено тестуванням на термічні навантаження на партію.

З: Чи можете ви змішувати зони потужності 10 унцій із кроком BGA 0,5 унції на одному шарі?

A: Ні на точно такій же площинній металевій заливці; ми використовуємо ступінчасте-покриття або багато{1}}зональний розподіл міді, де дрібні-прориви кроку переходять через зшиті теплові/сигнальні отвори до важкої мідної площини живлення.

З: Що трапиться, якщо наш Гербер порушить мінімальні-правила треків щодо важкої міді?

A: AE позначає порушення протягом 16 годин із виділенням альтернативних стеків і параметрами перерозподілу-ваги міді.

З: Який формат пакета потрібен для аудиту DFM?

A: Gerber RS-274X або ODB++, повна діаграма укладання зі значеннями діелектричної постійної (Dk) і файл свердла з визначенням слотів із покриттям/без покриття.

З: Як розглядається відповідальність і-звільнення від відповідальності, якщо високий-тепловий розбіг відбувається через відхилення плати?

A: Усі збірки проходять обов’язкову підписку клієнта DFM-. Відповідальність за відповідність регулюється стандартними параметрами приймання IPC-6012 класу 3; спільний аналіз несправності (звіт 8D) підтримується протягом 5 робочих днів після повернення.

Запит на пропозицію (контрольний список для подання запиту пропозицій)

Щоб зафіксувати огляд і пропозицію DFM протягом 24 робочих годин, надайте:
Gerber / ODB++ Package + Drill file + Stackup layer specification.
Цільова вага міді:Зовнішня/внутрішня унція на шар.
Профіль обсягу:Кількість прототипу + орієнтовний річний обсяг (EAV) або загальний графік випуску.
Відповідність / стандартні вимоги:IPC Class 3, IATF 16949 PPAP Level 3 вимоги до документації (Так/Ні)/обсяг пакета FAI.
Цільовий порт доставки/поштовий індекс місця призначення.

Маючи багатий досвід, ми є одним із найпрофесійніших виробників і постачальників друкованих плат із важкої міді в Китаї. Ми щиро запрошуємо вас придбати оптом високоякісні важкі мідні друковані плати для продажу тут на нашому заводі. Якщо у вас є запитання щодо співпраці, надішліть нам електронний лист.