Друковані плати високої-щільності з’єднання (HDI) забезпечують більшу щільність проводки на одиницю площі, ніж стандартні друковані плати. Використання мікроотвірків, просвердлених-лазером (зазвичай<= 6 mil), sequential lamination, and fine-line etching, HDI technology reduces overall board size and weight while improving electrical performance through shorter signal paths. Configured from standard 1+N+1 up to Any-Layer structures for complex digital and RF routing.
Технічні характеристики
|
Параметр |
Стандартні можливості |
Розширені можливості |
|
Кількість шарів |
До 16 шарів |
До 32+ шарів (будь-який-шар) |
|
Хв. Слід / Простір |
3/3 мілі (75/75 мкм) |
2/2 мілі (50/50 мкм) |
|
Хв. Лазерна мікровія |
4 мілі (100 мкм) |
3 мілі (75 мкм) |
|
Співвідношення сторін (Microvia) |
1:1 |
До 0,8:1 |
|
Товщина дошки |
0,4 мм - 3.2 мм |
0,2 мм (над-варіанти із сердечником) |
|
Діелектричні матеріали |
FR-4 (Tg 170°C, 180°C), поліімід |
Megtron 6, серія Rogers RO4000, Isola |
|
Оздоблення поверхні |
ENIG, Immersion Silver, OSP, HASL |
Електролітичне золото, тверде золото (крайові роз'єми) |
|
Толерантність до опору |
+/- 10% |
+/- 5% (Контролюється за допомогою тестування TDR) |
Ключові характеристики
Послідовне ламінування:Підтримує кілька циклів ламінування для складних сліпих і заглиблених через укладання (наприклад, 2+n+2 структур).
Лазерне формування мікросвіту:Свердління CO2 та УФ-лазером забезпечує точну абляцію через певні діелектричні шари без пошкодження підкладних мідних прокладок.
Витончене-гравлювання ліній:Субтрактивні та модифіковані напі-адитивні процеси (mSAP) забезпечують точне керування імпедансом і високо-щільність контактів-матриці (PGA).
Через-in-технологію Pad:Покриття-поверх мікроотвірків, розміщених безпосередньо на контактних площадках компонентів, усуває простір-прокладки вентиляторів і мінімізує паразитну індуктивність.
Додатки
Телекомунікації
Антенні модулі базових станцій 5G, високошвидкісні-оптичні трансивери та маршрутизатори.
Медичні прилади
Портативне ультразвукове обладнання, монітори пацієнтів та імплантовані діагностичні інструменти.
Промисловість і автомобільна промисловість
Процесори передових-систем допомоги водіям (ADAS), промислові шлюзи Інтернету речей і контролери двигунів.
Аерокосмічна промисловість і оборона
Бортові навігаційні системи та корисні навантаження супутникового зв'язку.
Налаштування
Розробка Stackup:Спеціальне моделювання імпедансу за допомогою Polar Si8000 на основі специфічної діелектричної проникності (Dk) і товщини сердечника.
Вибір матеріалу:Tg-оцінка FR-4, високочастотні ламінати з низькими-втратами або терморегулюючі підкладки (алюмінієві/мідні основи, інтегровані в комплекти HDI).
Через лікування:Заповнені міддю мікроотвірки та кришки (через-в-прокладку, планаризовану гальванічним покриттям і смолою) для зменшення щільності BGA.
Паяльна маска та шовкографія:паяльна маска LPI зеленого, чорного, синього або білого кольору; біло-жовті легенди високої-роздільності.
Контроль якості
AOI та AOI/AXI:Автоматизована оптична перевірка внутрішніх/зовнішніх шарів разом із автоматизованою рентгенівською -інспекцією для прихованої реєстрації внутрішнього-шару та багато-вирівнювання шарів.
Електричні випробування:Випробування літаючих зондів для прототипів; спеціальне -тестування з двосторонньою сіткою-пристосування для масового виробництва (ізоляція коротких замикань/розривів перевірена при напрузі від 250 до 500 В).
Металографічний мікророзріз:Руйнівний фізичний аналіз відповідно до IPC-TM-650 для перевірки товщини мідної оболонки, цілісності покриття стовбура мікроотвірка та товщини паяльної маски.
Перевірка надійності:Випробування на термічну напругу (288 °C припою), випробування міцності на відрив та аналіз іонного забруднення.
Виробництво та сертифікація
Виробничий поверх:Оснащено високошвидкісними свердлильними/фрезерними верстатами з ЧПК Hitachi, лазерними дрилями Schmoll UV/CO2, системами прямого зображення Orbotech (LDI) і автоматичними горизонтальними лініями міднення.
Контроль процесу:Статистичний контроль процесу (SPC) контролюється за циклами пресування ламінування та камерами травлення для підтримки стабільності розмірів у межах +/- 0.05%.
Відповідність і стандарти:ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001, визнано UL (E-номер відповідає вимогам IPC Class 2 і Class 3). Виконання IPC-A-600 клас 2/3.
Упаковка та доставка
Упаковка:Вакуумні-запечатані анти-волого-захисні пакети з силікагелевими пакетами та картками індикатора вологості (HIC), поміщені в жорстку гофрокартонну-двійну стінку.
Логістика:Доставляється повітряним транспортом (DHL, FedEx, UPS) або морським транспортом із комерційними рахунками, сертифікатом відповідності (CoC) і звітами про випробування мікрозрізів.
Час виконання:Створення прототипу (від 2 до 10 шарів): від 5 до 8 робочих днів; Серійне виробництво: від 12 до 20 робочих днів залежно від складності укладання.
FAQ
З: Який мінімальний блайнд через розмір, який підтримують ваші лазерні дрилі?
A: Стандартне виробництво підтримує розмір готового отвору мікровізору 4 мілі (100 мкм) із вимогою до майданчика для захоплення щонайменше 10 мілі (250 мкм).
З: Чи можете ви працювати зі змішаними діелектричними матеріалами (гібридні стеки)?
A: Так. Ми регулярно обробляємо гібридні конструкції, поєднуючи високо{1}}матеріали з низькими-втратами (наприклад, Rogers) із стандартними зовнішніми шарами FR-4, щоб збалансувати цілісність сигналу та вартість виготовлення.
Питання: Як запобігти утворенню мікропорот у складених мікроотворах?
A: Багатошарові отвори проходять оптимізовані параметри імпульсного-покриття міддю з наступною хімічною-механічною планаризацією (або заповнення смолою плюс гальванічне покриття кришки), щоб забезпечити безперервність-міді без пустот перед наступним ламінуванням.
З: Яка документація щодо перевірки імпедансу надається разом із доставкою?
A: Кожна виробнича панель із вимогами до контрольованого імпедансу містить звіт про тестовий купон TDR (рефлектометрія у часовій області), який підтверджує імпеданс траси в межах зазначеного діапазону допуску +/- 10% (або +/- 5%).
З: Чи виконуєте ви перевірки DFM перед виготовленням?
A: Так. Команди інженерів перевіряють усі вхідні файли Gerber, ODB++ і файли свердлінь на допуски травлення, кислотні пастки, обмеження співвідношення сторін і проблеми з термічним завантаженням перед випуском інструментів.
З: Чи відповідають ваші плати HDI стандартам IPC Class 3?
A: Виробничі можливості відповідають специфікаціям IPC-A-600 класу 2 і класу 3, а критерії перевірки класу 3 застосовуються до аерокосмічних і медичних проектів відповідно до специфікації.
Запит про ціну
Надішліть свої файли виготовлення Gerber або ODB++, креслення набору шарів і вимоги до кількості безпосередньо через наш безпечний інженерний портал або електронною поштою, щоб отримати повну оцінку DFM і комерційну пропозицію протягом 24 годин.
Популярні Мітки: друкована плата з’єднання високої-щільності, Китай, виробники, постачальники, фабрика друкованої плати з’єднання з високою{1}}щільністю
