Розроблена для-поширення сигналу з низькими-втратами в високо-обладнанні передачі даних, ця високо-комунікаційна друкована плата підтримує швидкість передачі даних від 25 Гбіт/с до понад 800 Гбіт/с. Створена з використанням вуглеводневої кераміки з ультра-втратами та модифікованого PTFE ламінату, архітектура мінімізує фазові спотворення, внесені втрати та діелектричну дисперсію на частотах понад 10 ГГц. Застосовується в основному апаратному забезпеченні маршрутизації, коммутаційних структурах і оптичних транспортних модулях, де цілісність сигналу визначає продуктивність системи.
Технічні характеристики
|
Параметр |
Діапазон специфікацій |
|
Основні матеріали |
Rogers (RO3000, RO4000, RT/duroid), Panasonic (Megtron 6/7/8), Isola (I-Tera, Tachyon), Taconic |
|
Діелектрична проникність (Dk) |
від 2,2 до 3,6 (при 10 ГГц) |
|
Коефіцієнт дисипації (Df) |
від 0,0011 до 0,0040 (при 10 ГГц) |
|
Кількість шарів |
Від 2 до 44 шарів |
|
Товщина готової дошки |
від 0,5 мм до 6,0 мм |
|
Хв. Ширина траси / інтервал |
2,5 / 2,5 мілі (0,064 мм) |
|
Хв. Розмір отвору лазерного свердла |
3,0 мілі (0,075 мм) |
|
Допуск контролю імпедансу |
±5% (стандарт), ±8% (щільне зчеплення) |
|
Оздоблення поверхні |
ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Tin, Hard Gold |
|
Макс. Співвідношення сторін |
До 18:1 |
Ключові характеристики
Вибір стилю контрольованого скла:Використовує плетіння-скла та плоского скла для усунення локальних коливань діелектричної проникності, спричинених нерівномірністю пучка скла.
Мідна фольга з низькою-шорсткістю:Містить HVLP (High-Performance Very Low Profile) і RTF (Reverse Treated Foil) мідь для мінімізації втрат провідника зі скін{1}}ефектом на високих частотах.
Точна інженерія Stack{0}}Up:Зіставляє товщину діелектрика з мідними вагами для придушення електромагнітного випромінювання та між{0}}перехресних перешкод.
Суворий реєстраційний контроль:Використовує преси для ламінування з оптичним вирівнюванням, щоб підтримувати точність реєстрації між-шарів у межах ±10 мкм.
Додатки
Основні комутатори центрів обробки даних і корпоративні маршрутизатори (порти 100G / 400G / 800G)
Базові радіостанції 5G NR (RRU) і активні антени (AAU)
Оптичні трансивери високої-щільності (архітектури QSFP-DD, OSFP)
Прийомопередавачі супутникового зв’язку (Satcom) і передні-радіолокаційні-станції з фазованою-решіткою
Налаштування
Вибір матеріалу:Перехресне-звірення даних моделювання ланцюга з конкретними тепловими та електричними параметрами для вибору оптимальних гібридних-пакетів (наприклад, поєднання високо-швидкісних ламінатів зі стандартним FR-4 для-оптимізованих за вартістю багатошарових конструкцій).
Контроль глибини буріння:Видалення заглушок шляхом-механічного свердління з контрольованою глибиною, щоб усунути точки резонансу та відбиття на високій-швидкості через переходи.
Інтеграція управління температурою:Вбудовування технології мідної монети, важких мідних пластин або теплових отворів безпосередньо під мікросхемами трансивера з високим-розсіюванням.
Контроль якості
Тестування імпедансу
100% рефлектометрія у часовій області (TDR) виконується на тестових купонах, що супроводжують кожну виробничу панель.
Перехресний-аналіз
Оцінка мікрошліфу, що перевіряє товщину мідного покриття, цілісність стовбура та ламінування без діелектричних пустот.
Автоматизована оптична перевірка (AOI)
Оптичне-сканування внутрішнього та зовнішнього шарів з високою роздільною здатністю на наявність дефектів травлення, замикань і розривів.
Літаючий зонд і тестування приладів
Перевірка безперервності ізоляції виконана на 100% готових плат перед відправленням.
Виробництво та сертифікація
Виробнича інфраструктура:Оснащено системами прямого зображення Orbotech (LDI), високошвидкісними механічними свердлами Schmoll і вакуумними пресами для ламінування Burkle з можливістю багато{1}}етапного послідовного ламінування.
Чистота процесу:Клас 10 000 чистих приміщень, призначених для-сухого шару-перенесення плівок і ламінування-.
Сертифікати:
- ISO 9001:2015 (Система управління якістю)
- IATF 16949:2016 (Управління якістю автомобілів)
- ISO 14001:2015 (екологічний менеджмент)
- Номер файлу UL: E354694 (рейтинг горючості V-0)
- Відповідність стандарту приймання IPC-A-600 класу 3
Упаковка та доставка
Спосіб упаковки:Вакуумні-запечатані анти-мішки для захисту від статичної електрики в поєднанні з вологозахисними пакетами (MBB) і силікагелевими осушувачами. Окремі дошки, розділені закритою -пористою піною EPE для запобігання механічному пошкодженню країв.
Простежуваність:Маркування штрих-кодом на окремих упаковках, що містить номери виробничих партій, ідентифікатори партій матеріалу та коди дат.
Час виконання:Збірка прототипу (2–10 шарів): 5–7 робочих днів; Термін виготовлення: 12-20 робочих днів в залежності від наявності матеріалів.
FAQ
З: Як ви контролюєте-від-варіації діелектричної проникності (Dk) для матеріалів Rogers або Megtron?
A: Ми закуповуємо необроблені ламінати виключно від офіційних первинних дистриб’юторів Panasonic, Isola та Rogers. Перевірка вхідного матеріалу перевіряє вміст смоли, допуск на товщину та тестові аркуші,-надані постачальником. Конструкції Stack{3}}up динамічно коригуються на основі фактичних перевірених значень Dk, зазначених у сертифікаті партії сировини.
З: Якими є ваші можливості щодо мікрошвидкісних структур із -кількістю шарів-?
A: Ми виконуємо до 3+N+3 стеків HDI-з використанням лазерних-мікровідрізків до 3 mil (0,075 мм). Послідовні цикли ламінування контролюються для підтримки надійної-ефективності заповнювача та запобігання відшарування внутрішнього-шару під час випробувань на термічне навантаження.
З: Чи можете ви обробляти гібридні пакети-, поєднуючи матеріали з ультра-низькими втратами зі стандартним FR-4?
A: Так. Гібридні стек-UPs інтегрують високочастотні-ламінати для сигнальних шарів і стандартний FR-4 (наприклад, high-Tg FR-4) для живлення та заземлення, щоб зменшити загальні витрати на матеріали. Відповідність коефіцієнта теплового розширення (CTE) оцінюється під час підготовки до виробництва, щоб запобігти деформації плати під час оплавлення складання.
З: Як підтримується-допуск контрольованої глибини свердління?
Відповідь. Буріння виконується за допомогою спеціальних механічних систем буріння з оптичними{0}}механізмами визначення глибини. Довжина штифтів контролюється з точністю до ±0,15 мм (6 мил) від мідної площини цільового внутрішнього -шару, що ефективно пригнічує відбиття сигналу на частотах понад 10 ГГц.
З: Який ваш стандартний допуск до опору та процес перевірки тесту?
Відповідь: наш стандартний контрольований допуск імпедансу становить ±5% для критичних односторонніх і диференціальних трас (50 Ом / 100 Ом). Кожна виробнича панель містить спеціальні тестові купони, перевірені за допомогою обладнання TDR. Звіти про імпеданс TDR архівуються та постачаються разом із транспортною документацією.
З: Які формати файлів потрібні для ініціювання перевірки DFM для RF/High{0}}Speed PCB?
Відповідь: Дані про виготовлення Gerber RS-274X або ODB++ повинні супроводжуватися точним кресленням із зазначенням ваги міді, номерів частин діелектричних матеріалів, цільових значень імпедансу з допустимими допусками та конкретних вимог до обробки поверхні.
Запит про ціну
Протягом 24 годин надішліть свої файли Gerber/ODB++, вимоги до стека- та вподобання щодо матеріалів для оцінки та пропозиції DFM.
[Завантажте файли Gerber і запитайте ціну]
Популярні Мітки: високошвидкісна комунікаційна плата, Китай, виробники, постачальники, фабрика високошвидкісної комунікаційної плати
