Багатошарові друковані плати з високим -шаром- містять від 10 до 40+ провідних мідних шарів із вкрапленням діелектричного препрегу. Розроблені для маршрутизації сигналів високої-щільності та керування складними мережами розподілу електроенергії, ці плати відповідають суворим електричним і тепловим вимогам у щільних електронних вузлах. Виготовлення покладається на суворий контроль реєстрації, послідовне керування ламінуванням і контрольоване-глибинне свердління для підтримки цілісності сигналу в глибоких-стекових архітектурах.
Технічні характеристики
|
Параметр |
Діапазон специфікацій |
|
Кількість шарів |
Від 10 до 40+ шарів |
|
Товщина дошки |
від 1,0 мм до 6,0 мм (макс. співвідношення сторін 18:1) |
|
Хв. Ширина траси/простір |
3,0 mil / 3,0 mil (0,075 мм / 0,075 мм) |
|
Хв. Розмір отвору лазерного свердла |
4 мілі (0,1 мм) |
|
Основні матеріали |
High-Tg FR-4 (Tg >= 170 град. C), Megtron 6, серія Rogers RO4000, Isola |
|
Оздоблення поверхні |
ENIG, Immersion Silver, HASL (Lead{0}}free), OSP, Hard Gold |
|
Макс. Розмір плати |
600 мм х 500 мм |
|
Стандарт IPC |
IPC-6012 Клас 2 / Клас 3 / Клас 3/A |
Ключові характеристики
Контрольована точність імпедансу:Міцний допуск до ширини сліду та товщини діелектрика (+/- 5 відсотків) за підтримки моделювання внутрішнього поля-вирішувача для мінімізації відбиття та загасання сигналу.
Розширені структури через:Підтримка глухих отворів із послідовним ламінуванням, захованих отворів, складених отворів і архітектур ви-in-pad для оптимізації щільності маршрутизації та шляхів заземлення.
Контроль стабільності розмірів:Препреги з низьким-Z-розширенням у поєднанні з оптимізованими послідовними циклами пресування для запобігання зміщенню внутрішнього-шару та розтріскуванню стовбура під час термічного навантаження.
Інтеграція управління температурою:Розміщення для важких мідних внутрішніх площин (від 2 до 4 унцій) і теплових отворів для розсіювання локального тепла від високо-потужних компонентів.
Додатки
Телекомунікації
Маршрутизатори базових станцій 5G, оптичні транспортні мережі та комутатори базової мережі.
Центри обробки даних і обчислення
Високопродуктивні-сервери, блейд-сервери та мережеві об’єднавчі плати.
Медичне обладнання
Контролери МРТ, блоки збору даних комп'ютерного томографа та системи моніторингу пацієнтів.
Аерокосмічна промисловість і оборона
Бортові навігаційні системи, радіолокаційні процесори та модулі супутникового зв'язку.
Налаштування
Виробництво адаптується до індивідуальних -конструкцій стека, які надаються через файли виробництва Gerber або ODB++. Розробка CAM виконує моделювання симетрії стека-та-потоку смоли перед випуском інструментів, щоб нейтралізувати ризик деформації плати під час термічних циклів. Заміна матеріалу (наприклад, заміна стандарту FR-4 на ламінати з низькими втратами, такі як Megtron 6) виконується на основі заданих показників діелектричної проникності (Dk) і коефіцієнта дисипації (Df), що супроводжується повними звітами моделювання імпедансу.
Контроль якості
Огляд перед-виробництва DFM:Старші інженери CAM виконують ретельні перевірки-до-зазору міді, кислотної пастки та -накладки симетрії перед випуском інструментів, щоб завчасно помітити ризики виготовлення.
AOI (Автоматизована оптична перевірка):100% перевірка внутрішнього-шару на розриви ланцюгів, замикання та аномалії ширини лінії перед ламінуванням.
Рентгенівський огляд:-Перевірка-в реальному часі-вирівнювання-шарів і запобігання розриву свердління на багатошарових стеках-.
Літаючий зонд і тест--цвяхів:Тестування електричної безперервності та ізоляції, що виконується для списку з’єднань.
Аналіз мікрозрізу:Руйнівний фізичний аналіз тестових купонів на виробничу партію для перевірки товщини мідного покриття через цілісність стінки та товщину паяльної маски.
Виробництво та сертифікація
У -власному виробництві використовуються системи прямого лазерного зображення (DI), багато-преси для вакуумного ламінування та високо-точні механічні/лазерні свердла з ЧПК. Цех-підтримує відстеження-рівня хімічних ванн і партій сировини, щоб забезпечити постійну продуктивність при-високій щільності будівництва.
Управління якістю:ISO 9001:2015, IATF 16949
Екологічна відповідність:ISO 14001, RoHS, REACH
Сертифікація продукту:Перелік UL (E-файл доступний за запитом)
Упаковка та доставка
Упаковка:Вакуумні-запечатані анти-статичні пакети, що містять осушувач та картки індикаторів вологості, упаковані всередину гофрокартонних коробок із зміцненими подвійними-стінками. Мішки для захисту від вологи (MBB), які використовуються для відповідності IPC/JEDEC J-STD-033 на чутливих ламінатах.
Час виконання:
- Прототипування (10–16 шарів): 7–10 робочих днів.
- Серійне виробництво (10–32 шари): від 15 до 25 робочих днів.
Логістика:Надсилається авіаперевезенням або міжнародним кур’єром із відстежуваними номерами відстеження.
FAQ
З: Яку максимальну кількість шарів і співвідношення сторін ви можете надійно створити?
A: Виготовлення обробляє до 40 шарів із максимальним співвідношенням сторін 18:1 для наскрізних-отворів і до 3+N+3 структур HDI.
З: Як запобігти викривленню плати на -шарових-панелях з асиметричним розподілом міді?
Відповідь: Інженери виконують моделювання-балансування стека перед виробництвом. Розподіл мідної фольги збалансовано між внутрішніми шарами, а під час ламінування застосовуються симетричні стилі плетіння препрегу, щоб нейтралізувати внутрішню напругу.
З: Чи можете ви контролювати моделювання імпедансу на основі наших-вимог стека?
A: Так. Польові розв’язувачі розраховують ширину слідів і відстань відповідно до діелектричних сталих, наданих у описі матеріалів, повертаючи звіт про імпеданс для затвердження перед створенням плівки.
Запитання: які тестові купони входять до-шарових-відправлень?
Відповідь: стандартна поставка включає купони на -компітети IPC для стрес-тестування з’єднань (IST) або купони на мікросекції для кожної виробничої партії за запитом.
З: Який мінімальний розмір вашої партії для нестандартних високо-шарових-дощок?
A: Замовлення на створення прототипів починаються з 1 одиниці, з масштабуванням масового виробництва до середніх партій за графік випуску.
З: Які формати файлів потрібні для ініціювання запиту пропозицій?
Відповідь: формат Gerber RS-274X, ODB++, який супроводжується списком з’єднань IPC і точним кресленням виготовлення з детальним описом стека, вимог до імпедансу та обробки поверхні.
Запит про ціну
Надішліть файли Gerber або ODB++ разом із кількістю шарів, товщиною дошки, обробкою поверхні та вимогами до кількості, щоб отримати офіційну пропозицію та перевірку DFM протягом 24 годин.
Популярні Мітки: високий{0}}шар-кількість багатошарових друкованих плат, Китай високий{2}}шаровий-кількість багатошарових друкованих плат виробники, постачальники, фабрика







